行業(yè)先進電子材料及
應(yīng)用技術(shù)方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
低溫?zé)Y(jié)納米銀膏
● 燒結(jié)溫度≤260℃，可實現(xiàn)低壓或者無壓燒結(jié)
● 熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率比傳統(tǒng)焊料提高5倍＞
● 可靠性比傳統(tǒng)焊料提高10倍
● 可靠工作溫度＞300℃
潔凈型焊料
高純度、低含氧、低空泡
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金錫焊料
● 采用純度99.99%的金和錫原材料生產(chǎn)
● 高抗腐蝕性
● 高使用溫度
● 高抗蠕變和抗疲勞性能
● 高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力
● 高潤濕性，不需要添加助焊劑
燒結(jié)銀材料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
預(yù)成形焊料
PRODUCT
燒結(jié)銀材料
特點：燒結(jié)溫度≤260℃，可實現(xiàn)低壓或者無壓燒結(jié)；熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率比傳統(tǒng)焊料提高5倍；可靠性比傳統(tǒng)焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
燒結(jié)溫度≤260℃，可實現(xiàn)低壓或者無壓燒結(jié)；熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率比傳統(tǒng)焊料提高5倍；可靠性比傳統(tǒng)焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
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IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質(zhì)預(yù)成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質(zhì)量焊接面的IGBT功率模塊封裝領(lǐng)域。
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涂覆型焊料
特點：我司的獨特涂覆技術(shù)能夠嚴格控制助焊劑的涂覆量。大多數(shù)預(yù)成型焊片產(chǎn)品都可涂覆助焊劑。助焊劑涂覆量按焊料重量的百分比表示。
涂覆型焊料是一種表面涂覆助焊劑的預(yù)成型焊片。所涂覆的助焊劑可選不同類型、不同活性等級、不同含量，可用于不同的金屬化表面及焊接工藝。
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預(yù)成形焊料
特點：我司預(yù)成型焊料技術(shù)涵蓋涂覆型焊料和非涂覆型焊料兩類產(chǎn)品，適用于功率半導(dǎo)體模組、高端通信設(shè)備、LED產(chǎn)品、SMT組裝等場合的焊接
在選擇預(yù)成型焊料合金成分時，主要考慮焊接溫度、器件工作溫度、可靠性和可制造性等因素。
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集成電路
INTEGRATED CIRCUIT
【應(yīng)用特點】優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，多種標(biāo)準合金成分可供選擇，尺寸形狀可根據(jù)特殊需求進行定制。
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通信
COMMUNICATION
【應(yīng)用特點】優(yōu)良的密封填充效果，焊接接頭抗疲勞性能優(yōu)越，抗磁性能高，導(dǎo)熱性低。
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半導(dǎo)體封裝
SEMICONDUCTOR
【應(yīng)用特點】高熔點及無鉛，導(dǎo)熱性能好，優(yōu)秀的抗熱疲勞能力，焊點抗拉強度高。
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數(shù)據(jù)中心
THE DATA CENTER
【應(yīng)用特點】應(yīng)用于服務(wù)器（散熱模組）
焊點焊后具有高可靠性，導(dǎo)熱性能優(yōu)良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
新能源汽車
NEW ENERGY VEHICLE
【應(yīng)用特點】焊點導(dǎo)熱性能好，具有優(yōu)秀的抗熱疲勞能力，抗拉強度高。
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航天軍工
AEROSPACE DEFENSE
【應(yīng)用特點】焊后焊點高可靠性、易清洗或免清洗、導(dǎo)熱性能優(yōu)秀。
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研發(fā)實力
R&D Strength
研發(fā)及工程技術(shù)人員78人，其中教授級高工3人，碩士博士20人，大專及以上學(xué)歷人員占研發(fā)團隊90%以上。
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專利技術(shù)
Patent Technology
獲2次國家重點新產(chǎn)品項目計劃立項、申請自主研發(fā)電子組裝焊接相關(guān)專利51項，39項已獲得國內(nèi)授權(quán)，同時2項獲美國授權(quán)和2項獲日本授權(quán)。
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科研設(shè)施
Research Facility
設(shè)立分析中心、焊接實驗室、可靠性實驗室，提供了產(chǎn)品全制程覆蓋檢測能力，檢測儀器50+臺。
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研發(fā)實力
專利技術(shù)
科研設(shè)施
新聞中心
NEWS CENTER
最新新聞
漢源燒結(jié)銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》
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問計寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進擊
2020-05-29 漢源連續(xù)8年榮登“中國電子電路行業(yè)專用材料”榜單前十
由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與中國電子電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十， 自2013年至今，漢源連續(xù)8年上榜。
2020-04-30 漢源新材料獲“5G生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)”認定
2020年4月21日，經(jīng)廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局發(fā)布，漢源新材料憑借獨創(chuàng)的達國內(nèi)領(lǐng)先國際水平的5G用封裝材料技術(shù)，獲“2020年5G生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)”認定。
關(guān)于我們
ABOUT US
1999年創(chuàng)建，位于廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城，一萬多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術(shù)人員為核心班底組建，專注于預(yù)成形焊料、燒結(jié)型互聯(lián)材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產(chǎn)品和產(chǎn)品應(yīng)用整體解決方案。
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精耕電子新材料
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研發(fā)技術(shù)團隊
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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